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簡介:DIP插件加工工藝用ASIAGAMES機將片式元器件準確地貼放到印好焊膏或ASIAGAMES膠的PCB表面相對應的位置上。那DIP插件加工中的工藝要求有哪些: 1. 各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性

內容

 
 

  DIP插件加工工藝用ASIAGAMES機將片式元器件準確地貼放到印好焊膏或ASIAGAMES膠的PCB表面相對應的位置上。那DIP插件加工中的工藝要求有哪些:

  1. 各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求。

  2. 貼裝好的元器件要完好無損。

ASIAGAMES   3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件ASIAGAMES時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件ASIAGAMES時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

  4. 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:

ASIAGAMES   (1)矩型元件:在PCB焊盤設計正確的條件下,元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上,在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋轉偏差時,元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意:元件焊端必須接觸焊膏圖形。

  (2)小外形晶體管(SOT):允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。

  (3)小外形集成電路(SOIC):允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。

  (4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤,但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

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